엔비디아가 10월 21일 독일 베를린 GTC에서 삼성전기와 앰코 등 협력사 6곳과 생산능력을 크게 늘리겠다고 발표했어요. 기판은 3년 안에 2.5배, 앰코의 인터포저 웨이퍼는 2028년 말까지 300% 넘게 늘리는 계획이에요. 칩 설계가 끝나도 기판과 패키징, 테스트가 막히면 제품이 나오지 않는데, 누가 어떤 몫을 맡는지, 삼성전기 몫은 어디까지인지 숫자로 짚어 볼게요. 엔비디아가 협력사 6곳과 발표한 생산능력 확대 계획 엔비디아 발표에 이름이 오른 곳은 앰코, 이비덴, KYEC, 삼성전기, SPIL, 유니마이크론이에요. 기판, 첨단 패키징, 반도체 테스트, 광엔진까지 칩 설계 이후의 공정 전체를 한꺼번에 넓히는 계획이에요. 젠슨 황 CEO는 인류 역사상 가장 큰 인프라 구축이 진행 중이고, 수요는 엄청나지만 제약 요인은 생산능력이라고 말했어요. GPU를 아무리 설계해도 기판이 모자라거나 테스트 라인이 막히면 완제품이 나올 수 없다는 뜻이죠. 핵심 숫자는 네 가지예요. 기판 생산능력은 3년 동안 2.5배, 앰코 인터포저 웨이퍼는 2028년 말까지 300% 넘게, 전체 반도체 테스트 생산능력은 2026년에서 2027년 사이 두 배, SPIL의 CPO용 광엔진은 2027년 중반까지 15배가 목표예요. 기판 생산능력 2.5배, 이비덴과 유니마이크론은 얼마나 늘릴까요 기판 2.5배는 이비덴, 삼성전기, 유니마이크론 세 곳과 맺은 기판 계약을 합친 목표예요. 엔비디아는 이 계약들이 증설의 일부이고 추가 협의도 진행 중이라고 밝혔어요. 이비덴은 올해 초 계약을 이미 발표했어요. 엔비디아가 수십억 달러 규모의 생산능력 확보 선급금을 제공해 일본 오노 공장을 현재의 3배 수준으로 키우는 계획이고, 추가 생산능력은 2028년 1분기부터 가동이 시작돼요. 유니마이크론은 대만 KF 기판 증설을 엔비디아의 생산능력 예약 계약으로 지원받아요. 증설분은 2027년 2분기부터 생산능력에 더해지고, 2028년 중반에 풀가동이 목표예요. 정리하면 일본과 대만, 한국에 기판...